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今年，COB又被推上風(fēng)口浪尖。一邊是頭部大廠紛紛投入COB，實現(xiàn)了快速降價；另一邊是多種技術(shù)的市場競爭：P1.2市場中，Top1010和COB競爭激烈，P1.0以下市場中，MiP快速成長入局。
在此背景下，COB的兩個問題引起關(guān)注。
一是在降價趨勢之下，COB的技術(shù)發(fā)展相較如何？
二是在與TOP1010和MiP的競爭下，COB能否贏得市場的選擇？
為探尋這兩個問題，華邦瀛重點從技術(shù)和成本兩個方向回答以上兩個問題。
降本趨勢下，COB技術(shù)發(fā)展如何？
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)來看，今年第一季度，COB價格下降明顯，P1.2的COB模組較2021年價格下降了近一半。
在這種降價趨勢下，除了對價格的關(guān)注，COB的技術(shù)發(fā)展也成為了行業(yè)關(guān)注的重點，主要在于良率以及顯示效果兩個方面。
良率的關(guān)鍵在于每個制造環(huán)節(jié)的制程管控，包括來料管控、關(guān)鍵工藝優(yōu)化、關(guān)鍵設(shè)備的優(yōu)化、制程管控等多方面多管齊下，從而實現(xiàn)最終成品的高良率，當(dāng)前COB行業(yè)整體主流直通良率約40%，表現(xiàn)較好的達(dá)60-70%。
而顯示效果則主要是在墨色一致性、顏色一致性方面。針對這些問題，華邦瀛例舉了其針對COB的技術(shù)優(yōu)化。
華邦瀛COB顯示屏墨色一致性方面，應(yīng)用獨家EBL+ 多層光學(xué)膜封裝的專利技術(shù)，同步提高對比度、降低摩爾紋、防眩光等附加功能提升。在顏色一致性方面，從芯片搭配、固晶工藝優(yōu)化、molding工藝管控、EDL驅(qū)動方式改善及校正等多方面來提升亮色的一致性。
COB能否贏得市場的選擇？
近段時間，COB持續(xù)擴張、價格持續(xù)下降受到了產(chǎn)業(yè)共同的關(guān)注，針對這一點，華邦瀛認(rèn)為成本是COB顯示產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴張的關(guān)鍵因素，成本與技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)規(guī)模都有關(guān)系?，F(xiàn)在有一些超越當(dāng)前成本來擴張產(chǎn)業(yè)規(guī)模的趨勢，加劇了COB產(chǎn)業(yè)的競爭，但同時也利于產(chǎn)業(yè)長期持續(xù)發(fā)展。
COB其形態(tài)特征決定了未來的可持續(xù)發(fā)展，并且作為已發(fā)展多年的技術(shù)，產(chǎn)業(yè)鏈也逐步成熟，近年的行業(yè)整合也將為COB帶來規(guī)模優(yōu)勢。
不過當(dāng)前依然要看兩個變化，一是在加劇的行業(yè)競爭下，各企業(yè)如何達(dá)成自身良性循壞，其二仍需對比MiP在未來市場的適應(yīng)程度，推進(jìn)COB技術(shù)與供應(yīng)鏈成熟的程度。
